2024年SEMICON半导体展会的相关信息可以归纳如下：
一、SEMICON Taiwan 2024
1. 举办时间：2024年9月4日至6日
2. 举办地点：台北南港展览馆
3. 主办单位：SEMI国际半导体协会
4. 展会亮点：
– 展示先进封装技术，包括Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP(面板级扇出型封装)等
– 集结超过40家CoWoS相关厂商与超过40家面板级封装厂商供应链
– 举办多场技术论坛，聚焦讨论先进制程与半导体封装相关议题
– 设置“AI互动体验区”，展示生成式AI技术
二、SEMICON China 2024
1. 举办时间：2024年3月20日开幕
2. 举办地点：上海
3. 展会内容：
– 中国电科集中展示集成电路、化合物半导体、微系统等领域设备和工艺整体解决方案
– 展示离子注入机、湿法清洗、立式炉、减薄划切等关键核心设备
– 展示硅基氮化镓外延、碳化硅单晶衬底、碳化硅外延、硅外延等多款产品
三、SEMICON Japan 2024
1. 举办时间：2024年12月11日至13日
2. 举办地点：东京有明国际会展中心
3. 主办方：SEMI
4. 展会规模：展会面积14787平米，参展观众67613人，参展商数量及参展品牌达到752家
综上所述，2024年SEMICON半导体展会包括在台湾、中国和日本举办的三个重要展览。这些展会将集中展示半导体产业的最新技术、设备和解决方案，为业内人士提供交流与合作的平台。
